Los módulos frontales de RF Wi-Fi y Bluetooth de última generación permiten un rendimiento inalámbrico superior en los dispositivos de automoción e IoT.
Qualcomm Technologies, Inc. ha anunciado nuevos módulos RFFE destinados a ofrecer las mejores experiencias Wi-Fi y Bluetooth. La cartera ampliada está diseñada para Bluetooth, Wi-Fi 6E y el estándar de próxima generación, Wi-Fi 7. Los módulos están diseñados para una amplia gama de segmentos de dispositivos más allá de los teléfonos inteligentes – incluyendo la automoción, XR, PCs, wearables, banda ancha móvil, IoT, y más.
Con los nuevos productos de Qualcomm Technologies, estamos ampliando nuestro liderazgo en RFFE a la industria automotriz y de IoT, ayudando a los OEM a enfrentar sus enormes desafíos específicos de la industria, como el costo de desarrollo y la escalabilidad», dijo Christian Block, vicepresidente ejecutivo y director general de RFFE, QUALCOMM Germany RFFE GmbH. «Los OEM que utilizan nuestras soluciones pueden diseñar productos con mayor rendimiento, mayor duración de la batería y menor tiempo de comercialización, lo que en última instancia acelera el ritmo de la innovación y ofrece mejores experiencias a los consumidores.»
En el año fiscal 2021, Qualcomm Technologies alcanzó la posición número 1 en ingresos de RFFE para teléfonos. La introducción de los nuevos módulos RFFE se alinea con la estrategia de la compañía para ampliar el liderazgo de los teléfonos con soluciones de módem a antena en la automoción y el IoT, lo que posiciona a Qualcomm Technologies como líder global de ingresos RFFE en varios sectores. En la actualidad, la mayoría de los dispositivos de automoción 5G, de acceso inalámbrico fijo 5G CPE (equipos en las instalaciones del cliente) y de PC 5G anunciados o en desarrollo que utilizan chips de conectividad de Qualcomm Technologies incluyen contenido RFFE de la empresa. Además, el RFFE de Qualcomm se está adoptando cada vez más en los dispositivos IoT de consumo, como los wearables.
Los módulos Wi-Fi RFFE reúnen los componentes clave necesarios entre el chip de banda base Wi-Fi y las antenas para amplificar y adaptar las señales para una transmisión inalámbrica óptima. Los fabricantes utilizan estos módulos para desarrollar dispositivos cliente Wi-Fi de forma rápida y económica. Los nuevos módulos anunciados hoy cuentan con capacidades de coexistencia 5G/Wi-Fi, y complementan los filtros Qualcomm ultraBAW para permitir la concurrencia 5G/Wi-Fi, mejorando el rendimiento inalámbrico en los dispositivos celulares.
Los fabricantes pueden utilizar los nuevos módulos junto con los productos de conectividad de clientes de Qualcomm Technologies, como los sistemas Qualcomm FastConnect 7800 Wi-Fi 7/Bluetooth y los sistemas Snapdragon 5G Modem-RF, para obtener una tecnología inalámbrica de vanguardia, como los dispositivos que incorporan Snapdragon Connect. O pueden utilizar conjuntos de chips Wi-Fi y Bluetooth de terceros junto con los módulos.
Los nuevos módulos frontales se están probando actualmente a los clientes. Se espera que los dispositivos comerciales con las nuevas soluciones se lancen en la segunda mitad de 2022. Para más detalles, lea nuestro blog OnQ.