Entre el 26 y el 29 de febrero de 2024, el equipo de USound presentará las soluciones de audio más compactas para auriculares TWS y audífonos de venta libre.
GRAZ, Austria–(BUSINESS WIRE)–USound, el principal proveedor internacional de auriculares de sistemas microelectromecánicos, contará con la representación de un cualificado equipo de ingenieros en el Mobile World Congress (MWC™) que se celebra todos los años en Barcelona (España). Entre el 26 y el 29 de febrero de 2024, la empresa austriaca mostrará sus últimos avances de producto en FIRA GRAN VIA, puesto CS190. Los participantes tendrán la oportunidad de ver y probar los auriculares MEMS (sistemas microelectromecánicos) más compactos para su perfecta integración en sistemas true-wireless (TWS), sistemas intraauriculares (IEM) y audífonos de venta libre (OTC).
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